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PCB单面板生产需要哪些工艺

更新时间:2019-06-08

  1、 裁剪覆铜板;(将覆有铜皮的板进行裁剪,注意裁剪规格,裁剪前需烘烤板材);

  2、 磨板;(在磨板机内对裁剪的覆铜板进行清洗,使其表面无灰尘、毛刺等杂物,先磨洗后烘烤,两道工序是一体的);

  4、 检验;(将多余油墨清除,将少印油墨的地方补上油墨,如发现大量不良,需进行调整,不良品可放在蚀刻中第二步骤进行油墨清洁,清洁干燥后可返回此道工序重新加工)

  6、 蚀刻;(用试剂将多余的铜皮腐蚀掉,附有油墨的电路上铜皮得以保留,之后用试剂进行清洗电路上的油墨再烘干,这三道工序是一体的)

  9、 丝印;(在基板背面印上插件元件丝印,一些标示编码,丝印后烘干,两道工序是一体的)

  11、 阻焊;(在清洁后的基板上丝印绿油阻焊剂,焊盘处不需要绿油,印好后直接烘干,两道工序是一体的)

  12、 成型;(用冲床成型,不需V坑处理的有可能分两次成型,如小圆板,先从丝印面往阻焊面冲成小圆板,再从阻焊面往丝印面冲插件孔等)

  14、 松香;(先磨板,清洁基板灰尘,后烘干,再在有焊盘一面涂上薄薄一层松香,此三道工序是一体的)

  15、 FQC检验;(检验基板是否变形,孔位、线、 压平;(将变形的基板压平整,基板平整则不需操作此工序)

  备注:丝印与阻焊之间的磨板工序可能会被省略,可以先阻焊,再丝印,具体看基板情况。